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黏度是電子膠的一個重要性能指標,如線連接(COB)裸芯片技術對膠固化后堆高的要求,灌封膠對膠流長的要求,都是對膠流變性的要求,即對[電子膠黏劑]粘度的要求。
一般來說,黏度大的電子膠,相對分子質量大,耐熱性好,初期的粘著強度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低產品成本。但在實際應用中發現,高黏度的電子膠往往會導致生產過程中組分的相互溶解較困難,從而使膠液的流變性較差。影響電子膠的黏度有以下幾個方面：
1) 填料在調節電子膠黏度上方便快捷。根據性能需要選擇填料后,可以通過選擇適宜的粒徑與質量分數來調節膠粘劑的黏度,使其滿足施工工藝。
2) 偶聯劑具有雙親結構,可以改善無機粉體在基體中的分散狀態,以提高體系的流變性,偶聯劑的用量以2%較適宜。
3) 攪拌可使體系混合均勻,性能均一,所以應選擇合適的攪拌速率和攪拌時間, 以滿足所需的物理性能。
4) 膠粘劑固化的過程實際上就是電子膠黏度變化的過程,即固化劑的質量分數影響了膠粘劑從體系平衡到出現凝膠點的時間(有效期),所以固化劑的用量應適當。
5) 不同種類的預聚物所制得的體系黏度不同, 在基本性能滿足的前提下,可以根據電子膠黏度的需要選擇適宜的預聚物,并通過調節預聚物質量分數,來滿足體系的黏度和性能的要求。由于預聚物質量分數超過50%以后對體系黏度的調節不是很明顯,因此為了降低成本,預聚物質量分數一般不會超過50% 。
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