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半導體IC封裝[電子膠粘劑]和PCB板級組裝膠粘劑的分類
來源:互聯網
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作者:hk4ae02d
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發布時間: 2023-12-27
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微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
微電子封裝用[電子膠粘劑]按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
一、半導體IC封裝膠粘劑有：
（1）倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）
（2）圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）
（3）環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant）
（4）芯片膠（DieAttachAdhesives）
二、PCB板級組裝膠粘劑有：
（1）攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives）
（2）敷型涂覆材料（conformalcoating）
（3）導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）
（4）貼片膠（SMTAdhesives）
（5）圓頂包封材料（COBEncapsu-lant）
（6）FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives）
（7）板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）
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