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灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。[灌封膠]用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。主要體現在強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露；有利于器件小型化、輕量化。
電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分，目前常見的主要為3種，即有機硅樹脂灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
1.聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠，又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物。硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量改變；克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點；特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。
2.有機硅灌封膠
有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性的，種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
3.環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
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