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[聚氨酯灌封膠]由于特殊的粘接性及中等硬度特點，在保護電子元器件防震，抗震應用上具有一定的優勢。在聚氨酯灌封膠實際抗震動應用過程中，出現電子元器件損壞，脫離，會由哪些方面的因素造成，今天格姆特新材料的小編和大家進行以下分析及解決方案。
一、內應力
聚氨酯灌封膠內應力指的是固化過程保留在膠體內部的應力。這里和大家舉個生活案例，更容易理解，大家都見過有些西瓜在切開過程中，剛剛接觸還沒怎么用力，就自然裂開了，這種現象的出現就是內部存在內應力造成。同樣膠體固化后受到外界震動的作用，膠體由于內部存在較大的內應力，受到震動，開始釋放，在釋放過程中破壞了聚氨酯灌封膠本身的一些性能，所以出現無法抗震現象。那聚氨酯灌封膠內應力如何來的呢？怎么消除和預防呢？
二、體積收縮
聚氨酯灌封膠在灌封固化條件，無論是常溫固化，還是加熱固化，出現體積收縮或者線性收縮，在收縮的過程中，膠體產生收縮力，使得膠體與被灌膠產品材料的接觸面的粘接強度大大下降，使得被灌封粘接固定的元器件由于粘接固定的強度抵抗不了震動的強度，導致元器件受損，特別是某些元器件的引腳，本身比較容易受損。所以聚氨酯灌封膠抗震動性需要消除體積收縮方面因素的影響。
三、硬度
小編這里提到的硬度，主要指的是偏軟的問題，一般造成聚氨酯灌封膠固化硬度偏軟，除了膠體本身硬度低，還有受工業、環境影響造成，比如固化劑加入量少，固化劑活性下降，水氣影響等，均會導致膠體固化后與元器件的附著性降低，在受到震動時，接觸面容易脫開現象，所以使用聚氨酯灌封膠環境及工藝要嚴格執行產品技術要求標準。
格姆特（蘇州）新材料有限公司是專業研發生產各種UV光固化膠、[熱固化環氧膠]、[聚氨酯反應型熱熔膠]等電子粘膠劑，產品供應立訊精密、華為、蘋果等國內外知名企業，如有關于電子粘膠劑的朋友可以咨詢溝通，格姆特歡迎您的光臨。本文部分信息/圖片來源于互聯網，僅供行業新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。以上就是在高溫環境下關于粘膠劑的一些小知識啦，希望能給大家一些幫助！
